晶圆传统修阻技术的局限与激光修阻技术的革新优势
传统方法的局限性
精度限制
传统的修阻技术在精度上存在明显不足，难以实现纳米级别的精确操作，这在一定程度上制约了高密度集成电路的进一步发展。
效率低下
采用手工或半自动化的修阻方式，不仅耗时较长，而且难以适应大规模生产的需求，其效率远不及现代激光技术。
材料损伤风险
传统的机械或化学修阻方法可能会对晶圆表面或内部结构造成损伤，从而影响芯片的性能和使用寿命。
随着激光技术的不断进步，其在半导体行业的应用日益广泛，并在多个工序中取得了成效，其中包括晶圆片上的激光修调。激光作为一种非接触式的加工手段，具有独特的优势，其精细的控制能力与晶圆芯片的工艺制程天然契合，尤其是在精细微加工领域，短脉冲及超短脉冲激光技术的优势更为突出。
激光修阻的精确性
微小区域的精准定位
激光修阻技术能够对晶圆上的微小区域进行精确的定位和修复，从而最大限度地减少对周围电路的损伤。
非接触式操作
激光修阻采用非接触式操作，有效避免了传统接触式修阻可能带来的物理损伤和污染问题。
快速响应时间
激光修阻系统具有快速的响应能力，能够在极短的时间内完成修阻任务，显著提高生产效率。
高分辨率成像支持
结合高分辨率成像技术，激光修阻能够实现对缺陷的精确识别和修复，确保电路的完整性和可靠性。