设备特点
FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割。
采用激光切割方便快 捷，缩短了交货期；
切缝质量好、变形小、外观平整、美观；
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。
