激光调阻机微调技术的工艺性能及切割刀型
激光微调技术的工艺性能
激光微调是利用数控激光切割机的激光器可聚焦成很小的光斑，能量集中，有选择的气化部分材料来制造微电子元件的一种方法。
用激光对电阻、电容进行精密微调，加工时对临近的元件热影响极小，不产生污染，易于计算机控制，具有速度快、效率高、可连续监控等优点，与常规微调方法相比，还具有精度高、再现性好和阻值不随时间变化的特点。
激光微调广泛用于厚、薄膜元件和电路的参数微调，包括电阻器、电容器、石英谐振腔、单片滤波器的参数调谐，混合集成电路放大器、分压器、稳流器、数字模拟与模拟数字交换器、高频振荡器、运算放大器等以及石英压电设备(包括振荡器、滤波器)的功能调节，半导体集成电路的微调，消除了影响多种集成电路精度的种种限制。
由于激光光束能精确的定向、定位在最小尺寸区域内，并以规定的形式结合小的热作用区，可对薄膜元件进行精密单件微调，因加工中没有中间(化学)过程并可在大气中加工，所以可实时检验结果，并实现激光加工过程的自动化，具有精度高、工艺简便和高效的特点。
激光调阻时，被切割的电阻体图形主要有以下几种：
(1)单刀切割电阻法
(2)双刀切割电阻法
(3)L型刀口切割电阻法
(4)交叉对切电阻法
(5)曲线型L刀口的切法
(6)曲线型U型刀口的切法