有的时候为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值。

　　激光调阻原理

　　激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。当厚膜电阻用于电子模块中，调整电阻变化使电子模块的输出信号也产生变化，即可实现电子模块的功能修调。

　　激光调阻机是一种精密的激光微调设备，它通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻体的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产。它的主要构成为：一台输出脉冲频率可调的调Q脉冲Nd:YAG激光器， 输出波长为1.06μm激光，经两轴偏转后，由光学系统汇聚成25μm直径的光斑，照射到载台上的片式电阻基片上。基片电阻浆料层受激光加热气化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度。高速高精度在线电阻测量系统，测量电阻器的阻值，当阻值达到标称值时，由电控开关关断激光，完成此片式电阻的修整过程，全过程用时5-20ms。由一台X-Y方向激光扫描振镜完成一行电阻器的修调。然后，运动控制系统驱动载片台向前运动一个行距的位置，重复上述过程完成第二行调阻，依此类推，直至调完一片。所有上述工作在一台计算机统一控制下，协调高效地进行。