激光调阻机操作手册之按照调阻要求步骤操作编程
激光调阻机主要被应用在厚膜、薄膜电阻的阻值修调中，电子电路的功能修调和输出信号的修调也是激光加工的范围，激光束运动范围在60mmX60mm，重复定位精度达±2.5μm，电阻测量精度中阻±0.02%，电阻测量范围0.1Ω-100MΩ，测量速度高达25μs/次，自动校正零点及满程误差校正。目前已经被挖掘的行业主要有厚膜电路、汽车电子、传感器、接近开关、消费电子、军工研究所等领域。激光调阻机除了有修调阻值功能以外，还可对加工工件整体实现自动测试、分选出阻值、不合格品标定、数据分析等，为用户生产过程提供强有力的支持。
为了提高工作效率，我们可以在调阻机中按照调阻要求步骤操作编程，然后将其存盘为命令文件，当需要对新的电路基板记性调阻时直接打开命令文件就可以轻松实现调阻工作了。
1. 探针焊接，将需要激光调阻的电阻测量点对应位置焊接上测量探针。
2. 平台目标点定位，将需要激光调阻的基板放置在平台面上定位，手动移动工作台直至探针对准激光调阻的电阻测量点位置，可直接获取该坐标值。
3. 探针板下降目标点确定，控制探针板下降，直至所有探针均可靠接触。
4. 选择合适的切割方式调阻命令，确定需要切割电阻的坐标点位置，手动移动振镜到需要切割电阻的起点位置，可直接获取该坐标值。
5. 调阻过程完毕，探针板升起，平台回原点位置。
6. 调阻速度、激光功率是决定调阻切口效果的主要因素，对同一材料，若设定速度较高，则要求的激光功率亦较大。