FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜箔切割。
采用激光切割方便快 捷,缩短了交货期;
切缝质量好、变形小、外观平整、美观;
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。
紫外激光打标机主要技术参数