混合集成电路为什么要进行激光调阻？
混合集成电路中使用的电阻、电容、电感等无源器件都是以片式或膜元件的形式构成，其中膜元件中以电阻为主。一般来说，电容元件、电感元件的电容量、电感量有严格的要求，多使用片式元件。因此，调阻的对象主要是电阻元件，特别是厚膜电阻体。厚膜电阻体一般是在陶瓷基板上，利用厚膜浆料，经丝网印刷、干燥、烧成而形成的。在实际制作中，即使对浆料成分、印刷工艺、膜厚、烧成、与电极的匹配等严格控制，其阻值与目标值的误差也只能达到20%。为了能在已制成的厚膜电阻体的基础上获得所需要的电阻值，一个重要的手段就是修调。从提高成品率和提高电阻值的竞速来讲，调阻是不可或缺的重要技术。
随着混合集成电路向小型化、高精度化的方向进展，传统的喷粉研磨法已不能适应要求。于此之前常用的喷砂调阻、脉冲电压调阻方法相比，采用高能量密度。小脉冲宽度激光使电阻体部分蒸发，对其进行切削以调整电阻体阻值的激光调阻技术由于具备效率高、精度高、无污染等特点，已经成为了目前最常用的厚膜电阻修调方法。